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金屬燒結刀

  • 型 號:
  • 訪問次數:2329
  • 更新時間:2025-01-24
  • 價   格:

劃片機刀具-金屬燒結刀該產品在結合劑中,添加金屬粉末的燒結型金剛石切割片,擁有對磨粒的保持力強,故耐磨損性能高另外也具備了*的切割能力及高剛性,能夠有效減少傾斜切割等不良的切割現象。

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金屬燒結刀的產品簡介
該產品在結合劑中,添加金屬粉末的燒結型金剛石切割片,擁有對磨粒的保持力強,故耐磨損性能高另外也具備了*的切割能力及高剛性,能夠有效減少傾斜切割等不良的切割現象。

金屬燒結刀的產品特點:

刀刃薄(45um以上)

  • 結合劑種類豐富,適用于各種半導體封裝元件

產品規格:

SD60-25-MH 56D/0.15T/40H 
磨石種類顆粒大小集中度結合劑外經厚度內經 
SD60025MH56D0.15T40H 

磨石種類結合劑硬度集中度

SD           CBNMH


15~125

MS

M43

M18


顆粒大小厚度
0.05~0.070.07~0.10.10~0.150.15~0.20.2~0.250.25~0.350.35~0.5
﹟300002∕06*******
﹟200004∕08*******
﹟150005∕10*******
﹟120006∕12*******
﹟100008∕16*******
﹟80010∕20*******
﹟70012∕25 ******
﹟60020∕30  *****
﹟50030∕40   ****
﹟40040∕60    ***
﹟325     ***
﹟270      **
﹟230      **
﹟200       *
﹟170       *

使用條件:藍寶石

  • 光學玻璃

  • BGA

  • CSP

  • CMOS

  • MLCC


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